有压烧结银焊膏浙江烧结银200瓦烧结银

善仁烧结银的原理：烧结银烧结有两个关键因素：，表面自由能驱动。第二，固体表面扩散。即使是固体，也会进行一些扩散，当两个金属长时间合在一起的时候，一定温度下，扩散会结合在一起的，但时间要足够长。

烧结银，就是纳米银颗粒在一定温度和压力烧结情况下，能让银颗粒进行固体之间的扩散，后就形成这样一个微观的多孔状的结构，因为善仁新材SHREX用了烧结银的结构，所以现在主流的碳化硅模块的应用都和我们有相关的银烧结项目。

烧结银的工艺：要谈到解决方案，其实就谈到了工艺。接下来给各位看一下善仁新材烧结银所对应的工艺。善仁新材的烧结银有膏状、点涂、印刷、膜状的，我们这边工艺有很多种工艺匹配，对应不同的产品。比如烧结银膜的工艺，只需要一台贴片机加压力设备就可以完成了。

GVF烧结银膜。烧结银膜好应用在小批量生产时候容易获得稳定产品质量的方案，现在很多与善仁新材新材SHAREX合作的客户刚开始先用烧结银膜工艺的，烧结银膜工艺成功量产后，再看是否选择其他方案。

善仁新材的烧结产品在不同碳化硅模块等级里面的不同应用。我们把不同等级分为四大块，，芯片顶部的连接。第二，芯片的连接。第三芯片和基板的连接。第四，模块和散热器的连接。第五，晶圆级的连接。

善仁新材可以提供主要是烧结银膏、烧结银膜、预成型焊片。这个工艺推荐使用烧结银膏，要用厚一点的烧结银膏才能解决连接问题。可以用湿法烧结或者干法烧结的工艺，主要取决于模块和散热器的连接是一个平面还是一个非平面，如果一个平面用印刷就可以解决，如果不是一个平面建议用点涂的方式做，可以大幅度提高产品质量。