QFP烧结银上海烧结银纳米银膏

推荐烧结条件：
1）芯片尺寸<5 x 5 mm：20 分钟从 25°C 升至 130°C，保持 30 至 60 分钟；升温至 200°C 15 分钟，保持
60 分钟；（在空气或氮气炉中加热，合适材质：金、银界面和裸铜界面）

AS9330系列烧结条件（温度和时间）可能会根据客户的经验和他们的设备状况及应用要求而变化，烧结条件和芯片大
小密切相关，请您找到适合芯片尺寸的烧结条件。

AS9330系列烧结银使用：推荐使用精密点胶机。如：点胶针头：NO.25G（内径 0.25mm）；气压：1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。

善仁（浙江）新材料科技有限公司主营：上海半导体烧结银,SIP烧结银,LGA烧结银,TO烧结银，提供QFP烧结银上海烧结银纳米银膏，公司一直坚持以人为本、诚信立业的理念，为客户提供优质的QFP烧结银上海烧结银纳米银膏服务，由于产品规格不同，价格也有所不同，如有需求请与我电话沟通，以免给您造成不必要的损失。