参数
Ø 均温板是⼀个真空的腔体 ， 内壁附有微结构 ( Wick Structure) ，微 结构内含有液体的⼯质 ，利⽤⼯质沸腾气化体积膨胀来做热传导 ， 并 利⽤沸腾时产⽣的⽑细⼒ ，将冷却的⼯质回流⾄热源处.
Ø 腔体材质：紫铜 ( C1100/C1020) ，
Ø 微结构： 多层铜网 ， 区域化孔洞尺⼨设计
Ø ⼯质： ⽔ ， H2O
Ø 厚度： 1.0毫米 ( MM) 以上 ， ⼤尺⼨ ：400毫米 ( MM) X 400毫 米 ( MM) ，外型无限制
Ø 有注⽔管及无注⽔管皆可
Ø 凸台设计可以 ，腔体孔洞可以
Ø 成品可后加⼯
参数
Ø 腔体材质：磷青铜 (C5191)
Ø 腔体外壳成型：冲压或蚀刻
Ø 微结构：粗化＋铜纤维或铜网＋铜纤维
Ø 工质：水 ，H2O
Ø 厚度：0.3毫米 (MM) 至1.00毫米 (MM)
Ø 厚度0.3毫米 (MM) 会改换腔体材质为不锈钢 (STAINLESS STEEL)
华创热控的均温板上下盖结合均采用扩散结合⼯艺进行焊接 ，使其产品性 能稳定性更业 ，是将扩散结合应用于手机超薄均温板的企业。
扩散结合不需要任何焊料辅助焊接 ，不会造成焊料污染产品和环境污染等 状况。
VC均热板的散热原理作为笔记本和智能手机的新型散热方式 ，VC均热板同样属于相变导热的代表 ，也是由 纯铜打造的内部密封且中空 (内壁不光滑 ，布满毛细结构) ，并填充冷凝液的散热单元 ，只是它的形态并 非热管的扁平“条状” ，而是呈现出更宽的扁平“片状”。
随着5G的推进及手机性能的多样化、化，手机芯片的功耗，整机能耗越来越高，对快速导热散 热的需求强烈。因此，现阶段的智能手机除了使用导热石墨、导热硅脂、导热硅片、微胶囊相变材料、 高导合金中框和超薄热管外，逐渐把超薄均热板 (VC) 引入手机散热设计。
东吉散热科技东莞市是一家集研发、制造、销售散热产品为一体的企业.
专注于大功率带效热解决方案的研发生产和技术服务 ， 已通过ISO9001： 2008； ISO14001： 2004； TS16949等质量管理体系认证。