密封粘接封装胶维修马达胶电子密封电阻胶

导热泥又称导热粘土、导热腻子等，是一种长期可靠度的含硅树脂的导热材料，其不流动、不干化拥有介于液态和固态的物理特性，让其与导热硅脂、导热硅胶有不同特性的区分，并且可用DIY胶枪或点胶机设备大量作业。

一、用途说明：

PU8008系列是双组份室温和加温固化型聚氨脂树脂体系，固含聚氨酯树脂体系，不含有任何溶剂。固化后形成高透明，光亮的保护涂层，可广泛用于各类标牌、铭牌和装饰品。该产品特别适合软质滴胶及其他需柔韧性产品的滴塑。该产品分为主机和硬化剂包装，使用时要按比例混合均匀，终形成透明，柔韧的树脂。固化后具有极为的耐候性和耐紫外线的性能，可以在室外长期使用，可以充分满足汽车工业对材料的苛刻要求，在户外阳光下可以确保3-5年以上不变黄。

二、组成：

B剂为多元醇组份（1. 多元醇树脂R-[O-CH2-CH]nOH

脂环族异氰酸酯R-N=C=O
催化剂C8H8HgO2;CH3COOC6H5Hg
A剂为异氰酸酯组份（1.脂环族异氰酸酯R-N=C=O

2.多元醇树脂R-[O-CH2-CH]nOH）

三、产品特性：

1、可使用时间长，加温固化快，可提高生产效率。

2、粘度低，消泡性能好，硬化后表面光滑亮丽，平整性好无波纹，不粘手。

3、透明度好，具有较好的弹性和附着力。

4、固化后具有的耐候性和耐紫外线性能，并且在高低温（-30℃-100℃）的情况下使用性能良好。


四、包装规格：包装为20kg铁桶、5Kg胶桶。

五、贮存、运输及注意事项：

(一)、关于低温下结晶现象

A剂在低于15℃（指24小时的平均气温）以下，大于24小时放置后可能会出现结晶现象，若气温回升，结晶现象会消失。

秋季或冬季，可将B胶在60℃温度下4-6小时复原至澄清液体，然后拿出来再放置30至50分钟稍冷却后再使用，当然，气温比较低的时候，A剂也可以一起加热。（注，刚生产的胶不用烘烤那么长时间，但时间放置超过1个月的胶水，就应当延长烘烤时间至12小时）

(二)、关于过敏

1．手工操作可能对某些特定人群有过敏现象，例如对化学品过敏者。

2．操作时好戴薄膜手套，操作完后应当立即用肥皂洗手及清洗与胶水有接触的部位；

3．胶水操作车间应保持适当通风，可增加鼓风机通风；真空泵所抽取的真空气体应当排到户外，不要直接排到车间环境中；

4．哮喘病人禁止使用。

(三)、关于胶水保存与使用

1．佳条件：恒温恒湿，温度以25℃为宜，湿度在70%以下为宜。

2．建议环境：一般车间环境中，密闭避光保存，可存放三个月。

3．胶水在已开封口使用情况下，应当在一个月以内用完，并注意要用水胶布密封好瓶口，尽量做到开封后一次性用完。

4．在三至五月的梅雨季节，操作车间应当特别注意湿度，若湿度大于70%以上，建议抽湿。 

*注： 以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。如有条件在使用前可将B料控真空除水分处理效果则更好。

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面:芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反射临界角而引起的全反射损失。因此，很多光线无法从芯片中出射到外部。通过在芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层--LED硅胶，由于该胶层处于芯片和空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高LED封装的可靠性，还要求灌封胶具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。常用的灌封胶包括环氧树脂和硅胶。硅胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，明显优于环氧树脂，在大功率LED封装中得到广泛应用，但成本较高。研究表明，提高硅胶折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高外量子效率，但硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED光效和光强分布。