商品详情大图

密封电子封装胶模型设计电子电路胶小型过线马达胶

及时发货 交易保障 卖家承担邮费

商品详情

本产品主要适用于大径向间隙小于0.25mm圆柱形装配件的间隙配合或过渡配合。该产品在紧密配合的金属密封面间与空气隔绝时固化,可以防止由于震动或冲击而引起的松动、微振磨损、泄漏及金属配合件的腐蚀。典型用途包括 固持套管、皮带轮、齿轮、转子等。修复孔 -轴配合件及超差零件,装配轴承与衬套,并提高压配合的固持强度.
QK-2271厌氧结构胶主要是粘接金属,可粘接镀锌,镀镍等大多数金属材料。将铁氧体磁钢部件粘接到要求快速固定的电动机电镀金属件,扬声器零件和珠宝上。

产品特性

导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

 应用范围

适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件,电子设备。

 包装规格

本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐(12罐/箱)、300ml/支(24支/箱)、50ml/支(100支/箱)、10ML针筒。

■ 产品特性及应用

本产品是一种单组份、室温固化的硅橡胶,属于脱醇固化,过程中释放出的小分子醇类物质较少,完全固化后无气味,具有的粘接性能,耐高低温性能,在-50℃~+200℃范围内性能变化不大。其主要用于灯饰、各种玻璃、铝材、工程塑料的粘结与密封。与玻璃、铝材、PVC和PC等具有良好的粘结性,一般不使用底涂。


■ 主要技术参数

项目 检测标准 标准值
型号 / QK-9972C
外观状态 目测 透明半流淌
表干时间(min) / 3-5
密度(g/ml) GB/T533-2008 1.0±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 18±2
拉伸强度/MPa GB/528-2009 ≥0.2
断裂伸长率/% GB/528-2009 ≥100
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 3.0*1014
工作范围 / -50~200ºC
介电常数(50Hz) GB/1693-2007 3.0
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
存储期 5℃~25℃的阴凉干燥处储存,自生产日期起,储存期为6个月
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)

■ 使用方法

1.清洁表面:将被粘或被涂覆物表面清理干净,除灰尘和油污等。

2.施胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,将被粘面合拢固定。

3.固化:将涂装好的部件置于空气中,让其自行固化。此胶是一个从外向内部固化的过程,在24小时以内(室温及50%相对湿度),将固化2-4mm左右的深度。温度低、湿度小固化时间会延长。

4.操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

■ 储运及注意事项

1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤,擦拭干净,然后用清水冲洗;若不慎接触眼睛,立即用清水冲洗并到医院检查。

2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。

3.在正常存储环境下,储存期为6个月。

4.产品开封后,聚氨酯密封胶公司建议应尽快用完,未用完的产品需密封放于安全的地方。

5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格

本产品采用铝管装50ml/支(200支/箱)。

下一条:端氢硅油电子润滑剂107基胶硅氧烷
深圳市千京科技发展有限公司为你提供的“密封电子封装胶模型设计电子电路胶小型过线马达胶”详细介绍
深圳市千京科技发展有限公司
主营:纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
联系卖家 进入商铺

精密封装电子材料信息

最新信息推荐

进店 拨打电话 微信