深圳订制Mini/MircoLED导电胶,低温导电胶

打印转移，即通过转接仪器，有选择性地把RGB晶圆块取起来，将其转移到基片上。激光转移有两种，一种是全固态半导体激光器，即通过逐点扫描的方式，进行芯片晶圆块转移；第二种是准分子激光器，需要透过一个膜层，转移面积较大。

键合是另外一个技术问题。是采用AS6080低温导电胶的低温键合，还是用AS6900异方性导电胶ACP进行键合，抑或是采用其他新型结构的键合技术，善仁新材都可以和各位业界探讨。

低温导电键合可以采用善仁新材的AS6080系列，此款导电胶可以在100度左右固化，也可以在180度快速固化。

AS6080导电胶在100度固化，可以保护不耐高温的其他器件；180度可以20秒固化，可以大的提高了生产效率。

此款导电胶也可以实现做的触变性很好，点胶成什么状态，停止3个小时固化还是什么状态。便于客户灵活操作。

把Mrico/MiniLED的倒转芯片与线路板作为连接，善仁新材公司的异方性导电胶ACP技术是公司博士研发团队合作研发了多年，成功研发了可以解决Mini Led正负之间会短路问题的技术方案与异向导电胶工艺。欢迎各界一起探讨工艺。