纳米烧结银膏有压烧结银膏烧结银定制
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由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。
有压烧结银对于一些功率器件的封装来说是非常的有效的。同时,这个烧结可以用在比较要规模的封装之上。银烧结可以用到我们的功率元件和一些LED方面,比如激光器件也会用烧结银。
烧结银的烧结连接件,现在它是一个非常简单的过程。善仁新材可以在低温情况下,施加压力的情况下,接触空气的情况下,制造银的烧结连接件,而且它具有非常高的可靠性和性能,而且成本也可以做到非常低。
一个界面涂布烧结银时,涂布的要均匀;另外一个界面放烧结银上时,建议加一点压力到上界面压一下; 预烘阶段:150度20-30分钟,界面是铜的基底建议氮气保护(金或者银除外)
预压阶段:150度加压0.5-1MPa,时间为:1-3秒; 本压阶段:220-280度加压10-30MPa,时间2-6分钟;烧结结束时,建议在烘箱中逐步降温到室温再把器件拿出。
善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现:随烧结温度升高和压力加大,烧结体密度和硬度逐渐增大,尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间,增大的趋势更加明显;