104灯G9封装胶G9灌封胶LED灯具封装胶

导热灌封胶是一种双组分的缩合型导热灌封胶，在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品
导热灌封胶产品具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物，具有可修复性，可深层固化成弹性体。

8890 底部填充胶
QK-8890是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充

QK-6901是一种单组份、紫外光固化、丙烯酸酯类胶粘剂。该产品针对 PCB 电路板原件、排线、
焊点的披覆保护而设计。具有附着力好、坚韧、抗震强、耐候性好等特点。
本产品具有以下特点
1.1 对一般的基材附着力好
1.2 深层固化快，表干快
1.3 胶层坚韧、抗震动、稳定性好
1.4 胶液具触变性，利于施胶
1.5 耐候性好
1.6 抗弯折性能佳