电子塑料粘接胶厂家金属粘接胶

双组份常温固化环氧树脂接着剂，用于常温或低温固化，固化后接着层中等硬度，因而可承受特强之冲击与震动，接着层具有良好之机械特性与电绝缘性，能承受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性。

主要特点：
●  双组份1：1，粘度低、自流平
●  无溶剂，低收缩，凝胶过程无烟化
●  耐温范围：-50~125℃
●  符合欧盟 RoHS、REACH 的环保规范

 

应用行业：
仪器仪表、通讯设备、安防器械...

 

应用产品：
温度计、电池极柱、电感、摄像头、电表...

围堰填充胶是IC芯片包封填充品，还应用于其它需要单包封填充的电子元器件，如电池线路保护板等产品。产品具有的触变性能、耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，的温度循环性能和较佳的流动性。

底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和表面绝缘抗阻性能的解决方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性。