电子固化剂材料密封单一胶LED灯板胶粘接

一、产品特征

l        双组分，1:1混合比

l        快速热固化

l        加成固化型，无副产物，无收缩。

l        -50 ~ +250℃下稳定且有弹性

l        优良的介电及导热特性

二、产品应用

有机硅灌封胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用，尤其适用于电气元件、LED、背光源和电源模块等产品的涂覆、浇注和灌封，从而提高产品的合格率和可靠性。另外操作时间，产品导热性，以及阻燃性等可调。

灌封胶材料可分为:

环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶

硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶

聚氨酯灌封胶: 双组份聚氨酯灌封胶

UV 灌封胶: UV光固化灌封胶

热熔性灌封胶: EVA热熔胶

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

聚氨酯灌封胶，针对电子工业中精密电路控制器及元器件需长期保护而研制的密封胶。具有的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中(如潮湿、震动和腐蚀性等场所)使用的电子线路板及元器件的密封。适用于各种电子元器件，微电脑控制板等的灌封， 如:洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级(UL)、环保认证(SGS)等认证。

特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。