主控ic芯片BGA植球BGA拖锡BGA去锡返修BGA拆板返新钢面换盖

烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清

洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工

艺

SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料，176* 8816 *7179

可加工各种封装的IC:BGA/  OFN/  DIP/  DDR/  EMMC/  EMCP/  SSD/ SOP/  SSOP/  SOT/  TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。