烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料，176* 8816 *7179
可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
烘烤除湿，拆卸，除锡，除氧化，植球，清
洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接，换料，176* 8816 *7179
可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
| 名称 | DIP加工,PGA加工,CDIP加工,HSOP加工 |
| 价格 | 5.00 元 |
| 地区 | 广东深圳 |
| 联系 | 梁恒祥 |
| 关键词 | CPU植球,EMMC植球,DDR植球,qfp除锡 |
| 型号 | RTL9607C |
| 封装 | QFP |
| 执行质量标准 | 美标 |