电子涂布封装AB剂材料KEd电子细化胶

一、产品概述：

电子电源灌封胶灌封适配器（Power adapter）是小型便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备，又叫外置电源。一般由外壳、变压器、电感、电容、控制IC、PCB板等元器件组成，它的工作原理由交流输入转换为直流输出；按连接方式可分为插墙式、桌面式和移动式。

广泛运用于工业生产机械自动、科学研究机器设备、LED照明灯具、工控自动化、通信设备、电力工程、仪表设备、医疗器械、半导体制冷制暖、空气净化机，电子冰箱，液晶显示屏，LED照明灯具，通信设备，视听产品，电脑主机，电子产品和仪器设备类等行业，而且在这种行业都拥有不容忽视的作用。

二、产品数据要求：

电源适配器，主要用于户外。面对自然气候的高低温，还要面对适配器本身电流量产生高温，因为充电的时间较短，大电流大输出，命设计，震动冲击等祜粘实业针对产品制定用胶方案：
1、耐腐蚀（溶剂）；
2、硬度高，防刮伤；
3、耐高温；
4、防盐雾96小时以上；
5、双85测试1000小时以上；
6、疏水性（荷叶效应）；
7、通过防霉变28天测试；

QK866AB是双组份快速固化环氧树脂密封材料，适用于电子零组件、电源模块、LED 模组等的粘接密封等.滤清器的 PC 塑料与无纺布的粘接。
电子变压器、充电桩、滤清器、汽车零部件等的粘接密封、防水封填等。混合后粘度适中且具有适当的可操作时间，固化快速，易于大批量生产作业。固化物收缩性低、表面光亮、坚硬、附着力及密封性强，耐化学品特性优良，具有优良的电气特性。
本品主要特征：
1.     混合后粘度适中、具有适当的可操作时间
2.     固化后电气性能、表面光泽度高
3.    耐温范围：-50~80℃

QK-3771是双组份半流淌改性聚氨酯结构胶，适用于电子电器，太阳能，汽车元件，灯具组装等电子工业。替换单组份有机硅粘接胶，具有固化速度快、粘接力强、可粘接材质广泛，电气绝缘性，和性都非常，是电子电器和其它组装效率理想的解决方案。
具以下特点：
1. 固化后软性胶体，可返修
2. 双组份深层快速固化
3. 50ML一体包装，使用简捷方便
4. 对多数基材有非常强的粘结性 
5. 宽广的耐温范围：-60℃~120℃

QK-1104是双组份流淌的改性聚氨酯结构胶，适用于电子电器，汽车元件，灯具组装等电子工业。可替代密封圈，具有固化速度快，弹性强，电气绝缘性，和性都非常，支持多次拆卸保持性能。适合各种盖板密封组装的解决方案。
具以下特点：
1. 双组份室温固化，深层固化快
2. 50ML一体包装，使用简捷方便
3. 混合胶液粘度适中，便于自流平
4. 固化后胶体任性强，多次拆卸不影响性能
5. 耐温范围：-60℃~120℃

QK-6510是导热硅脂俗称散热膏，是以有机硅酮为主要原料添加耐热,导热性能的材料，制成的导热型有机硅
脂状复合物，几乎永远不固化，可在-50℃~200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有的电绝缘性，又
有的导热性，同时具有低游离度，耐高低温、耐水、耐臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电
器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起到传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能
产品特点：
1.适宜的流变性，方便各种方式的使用
2.优良的热导率，导热系数为 1.0 W/m•K
3.长期使用下极其微少的离油
4.得到小于 25 微米的散热介质
典型用途：
广泛应用于发热元器件与散热片之间的导热介质，如：LED 行业、照明灯具、家用电器、电工电等。

QK-9601是一种单组分低粘度底部填充密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充，其配方的特设计加强了其返修的可操作性。
本产品具有以下特点：
低卤素含量、粘度低，操作性良好。
典型用途：
对 BGA 封装模式的芯片进行底部填充