内衣胶水滴形树脂钻胶网印刷硅胶系列

联系人鲍红美

糖果模具硅胶食品级硅橡胶产品说明：

该产品是双组份加成型有机硅材料，也叫做加成型硅胶，双组分加成型硅胶。由两部分组成：A组分是硅胶，B组分是固化剂；两组分按1:1的比例混合配比。可室温固化也可加温固化。

    主要用于仿真食材产品、制造金属工艺品，精密模具制做，玩具，合金车载，大件水泥构件，砂岩雕塑，食品级模具，石膏产品等模型硅胶制作等。

品用途：用于牛仔裤、鞋子、玩具制品的商标 产品描述：本系列产品既可以单制成商标,又可用于压布、压皮制成商标QK-2809AB，它们都属于液体加成型硅胶，硫化剂添加量为10%。硫化剂是一种铂络合物，催化固化的双组份高强度液体硅橡胶,由基础化合物、交联剂、催化剂、填料和添加剂组成,这些物料中不含重金属及芳香烃溶剂,对人体害作用。

典型固化条件:170℃×2mins,实际使用时可视制品的厚度和大小适当延长或缩短固化时间.

单双组份硅胶,硅胶商标胶。硅橡胶、电子胶，硅油等产品，代理各种滴胶机械，高周波机械，PVC工作台面，烤炉，烤箱，电子烤箱，销售硅胶涂层机、织带滴胶机，花边涂层机。硅胶印刷机、硅胶注射机，热转印（免热熔胶）设备、织带预缩机，烤模台、真空机、真空桶等成套设备，并提供服装辅料加工如：织带、花边、胸围、袜子的铺胶，织带、布料等（硅胶）印刷以及热转印商标的印刷等加工。

名称：双组份室温固化硅橡胶
型号：QK-3400
性能:
是一种缩合型双组分室温硫化液体硅橡胶，可在室温下快速固化成弹性体。固化后的产品具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性以及良好的耐水、耐臭氧、耐气候老化性，对金属、塑料和PCB板有较好的附着力，可在-60~+200℃内长期使用。

用途:
主要用做LED灯具、电子元器件、仪器仪表的灌封和涂复，具有防潮、绝缘和密封的作用,可提供A组份：B组份为100：100和100:10两种形式的液体硅橡胶。

典型技术指标：

备注：* 固化厚度为3cm

使用方法与注意事项
* 使用前先将A组分搅拌均匀，然后按照A组份：B组份的比例充分混合均匀(可提供100:100、100:10两种混合比列的液体硅橡胶），灌注于LED灯具或电子元件中，或直接表面涂覆，在室温下便可快速硫化成弹性固体。
* 本产品的A、B两组分一旦混合，就开始发生化学反应，胶料的粘度开始逐渐变大（在容许操作期内不会明显变大），建议：使用时根据需要量，随配随用，以免浪费。
* 注意操作时间会受下述因素影响：交联剂用量大，或环境温度高，湿度大，则胶的硫化过程会变快。反之，则硫化会变慢。
* 本品正常情况下能自然排泡，但若被灌封件结构较复杂时，可将混合好的胶料行真空排泡，而后再灌注，必要时，还对灌注好的元器件进行二次真空排泡处理，被灌封的元器件中无带入的气泡。
* B组分交联剂吸湿后易变质，宜密闭储存，尤其是每次用完后，务必盖好包装桶盖。

型号：QK-655
性能:
QK-655是一种用于线路板绝缘保护的单组分涂料，具有固化速度快，操作方便等特点，适合喷涂、刷涂、浸涂多种工艺施工。
QK-655具有良好的耐候性能、电绝缘性能以及的防潮、防霉、防盐雾、防腐蚀、电绝缘、抗漏电性能、对线路板有良好的附着力。

用途:
QK-665广泛应用于各种电子线路板的表面涂覆，可保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用。


使用方法
● 将电子线路板表面擦拭干净，表面无油污、杂质。
● 可采用喷涂、刷涂、浸涂等工艺，将TLW-55均匀地涂在线路板表面，随着溶剂的挥发逐渐固化成膜
● 涂漆过程中禁忌与水、酸、碱、醇等接触。
● 每次使用后，应将瓶管盖紧密封，以免影响下次使用。
● 稀释剂可用醋酸丁酯

包装、贮存及运输
* 产品包装在清洁、密闭、干燥的金属方听中。常用规格为18L/听。也可视用户需求协商改为大包装。
* 产品在贮存和运输中，应保持干燥、防止日晒雨淋。有效贮存期12个月，超过贮存期，经检验合格后，仍可使用。
* 本产品按非危险品贮存、运输。

特性:
有机硅灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固化前，具有粘度小，流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、柔软性好、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A：B=100：100（重量比）混匀即可使用，对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化

应用:
应用于有阻燃和散热要求的低膨胀系数电子元器件的灌封，特别是适合于具有细小缝隙和较深的组件封装。如，各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装，起到耐高低温、绝缘、密封、散热、防水、低受环境污染、消除应力和各种震动，达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。


使用方法与注意事项
1、 A组份和B组份按比例称好，在干净容器中充分混合均匀，在真空下除尽气泡后即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净，灌封时应缓慢倒入被灌封元件中，防止带入气泡。
2、 对于可能含有影响系列有机硅阻燃灌封胶固化的或要求粘接性好的元器件材料，使用配套的底涂剂。
3、 对于自动灌封生产线，可将A组份和B组份分别真空除尽气泡（除泡时间约5分－15分），再用计量泵将A组份和B组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。
4、 本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短。
5、 本品易被含P、S、N的有机化合物“毒化”而影响固化效果，使用时注意清洁，防止杂质混入。
6、 本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。