翻模硅胶材料液体模具硅橡胶加成型用品液体硅胶

导热电子灌封胶产品特性： 双组分有机硅导热阻燃灌封胶是以有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下 ： 1.室温固化，固化快速快，生产，易于使用； 2.在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能，导热性能好； 3.防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。   导热电子灌封胶典型用途 ：
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

优势说明：丝印硅胶是一种通过丝网印刷，可以牢固粘附于纺织品、纺布、仿皮等材质表面的特种硅胶。
详细说明:
液体丝印硅胶
一、产品说明：丝印硅胶是一种通过丝网印刷，可以牢固粘附于纺织品、纺布、仿皮等材质表面的特种硅胶。丝印硅胶的用途极其广泛，大致可以分为以下几类：1．用于纺织品的服装标牌、装饰图案；运动手套等的防滑、水；袜子的防滑以及手袋、旅行袋等。
2．用于纺织品的表面涂布，可制成硅胶布。
3．用于的电子灌封胶等
4．用于印刷品的图案装饰等。
二、使用方法：
丝印成型硅胶配比
多次丝印和套色丝印用硅胶是由A组份加B组份构成的，A组份是由透明胶体＋硅胶色膏组成， B组份是固化剂。具体配比方法如下：
（1）A组份配比
A组份配比：透明胶体＋色膏的配比是10：1，用户可根据颜色深浅需要进行比例改变，但色膏的大比例不能超过15%，即10：1.5，否则会影响丝印硅胶在承印物上的粘合性能，用户在配比时请严格遵守指导比例。
（2）A加B配比
1，A组份在做好颜色配比并搅拌均匀后，按10：1的比例与B进行配比，如A组份为11kg，B组份则为1.1kg，请严格遵守指导比例。
2，倒适量调好的胶于丝网上，视客户需求分次印刷，每印刷一次要烤至表干，再印刷下一次；
3，视丝印的底材，以100℃—120℃的温度烘烤；
4，视丝印的厚薄，以0.5分钟—5分钟的时间烘烤.
三、注意事项：
1．本品在操作过程中应避免另一类硅胶的有机锡催化剂，否则，本品的催化剂会失效致使胶料不硫化。可能引起本品胶料不硫化的化学物质有：胺类、含硫、磷的化合物和一些金属盐类。
2．本品在储存和使用过程中应避免潮气侵入
3．本品储存期6个月，在贮存过程中其表面粘度可能增大，但在剪切作用下（搅拌）即可恢复其流动性。
四、包装与运输：A组份20Kg每桶，B组份1Kg每瓶，或按用户需求包装。按非危险品运输。

丝印硅胶是双组份的液体硅胶，流动的透明液体硅胶与固化剂和色膏（调制而成想要的颜色）。
丝印硅胶具有的特性：
1、流动性好，粘度适中容易操作，抗撕裂强度优良，回弹性好，优良热稳定性和耐候性抗黄变性耐热老化性。
2、丝印硅胶的图案具有强烈的立体感，具手感柔软，与纺织品或皮具相得益彰，丝印图案还具有的剥离强度、耐磨度、光亮度；也具有防水、防滑、透气、耐高低温以及良好的流平性。
丝印硅胶的用途：是一种、无害、环保，可以通过任意一种安全体系认证，可以地提高产品附加值，为生产全球通告的环保产品提供了坚实的。丝印硅胶主要用途：服饰厂；服饰辅料厂；印花压花厂；制帽厂；制鞋厂；制袜厂，箱包手袋厂；工艺品厂；绣花厂；唛头织带厂等。

产品应用:主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
产品特点:橡胶双组分加成型有机硅弹性体 ， 加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征:与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低；
      本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等； 主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片、TOP贴片封装）。本品电器性能优良，对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的稳定性而自然地适合于 LED 应用。