低温无压纳米烧结银提到德国烧结银成都烧结银

无压烧结银AS9375可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金，银，铜，预镀FFP等材料。

善仁新材的这一无压纳米低温烧结银AS9375技术提高了生产效率，从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。

现在，很多客户凭借这一新的AS9375无压低温纳米银烧结材料，使第三代半导体封装们得以实现高产能，高可靠性的产品。

高UPH是AS9375的主要优势。然而，更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9375在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大：

无压低温烧结银AS9375的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现失效。由于此款烧结银具有低温烧结，高导热性和低热阻，高温服役等特点，AS9375能提供更好的性能和可靠性。

善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下设善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，善仁（英国）新材等公司。