低温无压烧结银东莞烧结银替代日本烧结银

无压低温烧结银者再次颠覆自己，开发出150度低温烧结银

为响应第三代半导体低温快速固化的需求，SHAREX善仁新材再次颠覆自己，开发出了150度烧结银，以应对热敏感部件的应用。

善仁新材作为烧结银的者，多次自己颠覆自己，将烧结银的烧结温度从初的280度烧结，逐步将烧结的烧结温度降低到260度烧结，200度烧结，175烧结，150度烧结等行业新纪录。

无压烧结银AS9375可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金，银，铜，预镀FFP等材料。