SHAREX导电胶,深圳订制导电银胶简介和应用报价

选择一款适合您需求的善仁导电胶，您的应用将获益于强大的粘接力、出色的导电性和的散热性。善仁新材导电胶被广泛应用于众多行业，我们强大的产品组合为不同行业提供具有不同特性和优势的多样化产品。我们的产品组合涵盖多种树脂基和固化温度选项，便于制造商们根据具体的应用选择合适的产品。

环氧树脂导电胶AS6000
环氧树脂导电胶AS6000系列尤其适合机械和热开裂风险较高的生产工艺。在粘接因对温度较为敏感而不适合焊接的元器件时，也通常会使用到环氧树脂导电胶。

环氧树脂导电胶可用来粘接对可靠性要求较高或对温度较为敏感的元器件。得益于其多样化的固化温度和施胶方法（喷涂、丝网印刷、点胶），可提升生产线的灵活性，扩大电子装配的应用范围。

善仁新材环氧树脂导电胶又分为单组份和双组份两种。单组份环氧胶通常为热固化。这意味着制造商们谨慎选择固化方案，以免损坏敏感电子元器件。双组份环氧胶由树脂和硬化剂组成，可以常温固化。通过添加银填充剂，单组份和双组份环氧导电胶都可作为焊料的有效替代品。

善仁新材导电胶有很高的灵活性。我们的产品组合包括改良环氧树脂基或有机硅基替代品，以应对 CTE 严重不匹配、弹性基材或装有衬垫的情况。此外，导电填料可提供的 EMI 屏蔽特性。善仁新材将这一特性与弹性树脂基相结合，提供多种解决方案来满足对 EMI 屏蔽性要求的应用需求。

焊接产生的热量会给精密电子产品的制造工艺带来多种问题。焊料回流温度可能妨碍温度敏感型元器件的可用性。AS6150导电银胶和导电膏无需像焊料一样加热至较高温度，适合用作焊锡替代品。使用导电银胶替代锡膏解决方案有助于保护敏感电子元器件，同时不会影响其功能的正常使用。更低的 ECA 固化温度可保护敏感电子元器件，而不会影响电子装配体的功能。