江苏生产常温固化导电银胶服务周到

常温固化导电银胶还可以用于：镀银支架和印刷电路板的基板；大于60*60mi的芯片的贴合；适用于柔性的基材（比如FPC等）；

常温固化导电银胶也可以用于：用于通讯产品抗电磁波（EMI）上之包封与填充；电磁波（EMI）屏蔽材料；也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行业。

常温导电银胶AS6880是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此，在开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间；
2)、使用后，保持≤0℃以下，将盖子紧密的盖紧，并用塑料袋密封好，储存于冷藏箱；
3)、本产品适合涂布工艺，不建议印刷和点胶。