AS9385烧结银膏大功率芯片烧结银高剪切强度烧结银膏
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由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足:锡膏不环保,导热系数差,耐回流效果差等问题;金锡焊片存在着导热系数差,价格昂贵等问题。
经过第三方的测试,善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa,剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度,
现有的基板铜层的贵金属镀层也增加了成本;散热新材开发的 AS9385有压纳米烧结银可以焊接裸铜,大大降低了客户的生产成本;
现有的银烧结预热、烧结整个过程长达60分钟以上,生产效率较低;加压烧结银AS9385整个烧结过程可以缩短到20分钟。
善仁新材建议:烧结温度、烧结压力、烧结气氛都对会银烧结环节产生较大影响,这就需要的设备来配合一起解决这些问题。
随着第三代半导体器件(如碳化硅和氮化镓等)越来越多的应用在更加高温、高压和高频的环境,相应的封装材料和结构,尤其是芯片-基板的互连,在导热、导电和可靠性方面提出了更为严苛的要求。