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德国烧结银替代有压烧结银半导体芯片烧结银

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公司开发出了纳米颗粒技术平台,金属技术平台、UV紫外光固化平台、树脂合成技术平台、同位合成技术平台,粘结技术平台等九大平台。在以上技术平台上开发出了烧结银、无压烧结银,有压烧结银,导电银胶、导电银浆、纳米银墨水、纳米银浆、纳米银胶、纳米银膏、可焊接低温银浆、可拉伸导电油墨、透明导电油墨、异方性导电胶、电磁屏蔽胶、导热胶、电子胶水等产品。

然而,SHAREX的AlwayStone AS9330不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结,有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆。

由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻,SHAREX的AlwayStone AS9331能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说,烧结银AS9330表现出了传统解决方案所没有的优势。

下一条:低温银膏耐温600度银膏
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