LED高导热纳米银胶高性价比银胶低温烧结银胶

它能够提供稳定的导电通路，确保大功率高亮度LED芯片的正常工作。此外，AS6585还能够提供良好的粘结强度，剪切强度高达14.7MPA，确保LED芯片与基板之间的可靠连接。

第二，纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED封装过程中还能够发挥高散热的作用。大功率高亮度LED照明产品在工作时会产生大量的热量，

假设客户认为AS6585的导热系数偏低，AS9375无压烧结银系列可以提供高达280W/m.k的导热率供您选择。