供应A-B1756-OF6VI

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•英维思福克斯波罗 Invensys Foxboro I/A Series系统：FBM，FCP，CP（现场输入/输出模块）顺序控制、梯形逻辑控制、事故追忆处理、数模转换、输入/输出信号处理、数据通信及处理等。
•英维思ESD系统 Invensys Triconex: 3700A、3805E、3503E冗余容错控制系统、基于三重模件冗余（TMR）结构的现代化的容错控制器。
•ABB：Bailey INFI 90，工业机器人备件DSQC系列等。
•西屋Westinghouse： OVATION系统1C31系列、WDPF系统、WEStation系统备件。
•霍尼韦尔Honeywell：DCS系统备件TC、TK系列模件、HONEYWELL TDC系列，QCS，S9000等备件。
•罗克韦尔Allen Bradley Rockwell: SLC500/1747/1746、Logix5000/1756、PLC-5/1771/ 1785、Reliance瑞恩 等产品。
•XYCOM：XVME-103、XVME-690、VME总线等备件
•施耐德Schneider：140系列、莫迪康、Quantum处理器、Quantum内存卡、Quantum电源模块等。
•摩托罗拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。
•西门子Siemens：Siemens S7 S5系列，Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens数控系统等。
•博士力士乐Bosch Rexroth：Indramat，I/O模块,PLC控制器,驱动模块等。
•GE FANUC(GE发那科):IC693和IC697系列模块、卡件、驱动器等各类备件

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1756-OB8EI
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1756-ON8
1756-OV16E
1756-OV32E
1756-OW16I
1756-OX8I
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1756-PAR2
1756-PAXT
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1756-PB75R
1756-PBR2
1756-PBXT


1756-PC75
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1756-PLS
1756-PSCA2
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1756-RM2
1756-RM2XT
1756-RMC1
1756-RMC10
1756-RMC3
1756-RMXT
1756-SPESMNRM
1756-SPESMNRMXT
1756-SPESMNSE
1756-SPESMNSEXT
1756-SYNCH
1756-TBCH
1756-TBE
1756-TBNH
1756-TBS6H
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　2018年9月20日，中国•上海 ——近日，全球能效管理和自动化领域数字化转型的施耐德电气与赛迪智能制造测评工程技术中心（以下简称“赛迪智能制造”）签订合作谅解备忘录，双方将围绕智能制造服务业务在中国市场开展合作。施耐德电气（中国）有限公司工业事业部智能制造业务负责人李凯，与中国软件评测中心主任助理安琳代表双方正式签署了谅解备忘录，中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠见证了此次签约。签约伊始，双方整合各自在智能制造咨询、测评与实践上的优势资源，共同启动了以深挖工业企业智能制造需求，打造“透明工厂”实践为目的的工厂智能化水平自测与样板工厂征集活动——“施耐德电气+赛迪透明工厂计划”。

　　同时，此次与赛迪智能制造的签约也将拉开施耐德电气系列聚焦工业领域行业应用市场活动的序幕，以加快基于物联网的，面向工业市场的EcoStruxure架构及“透明工厂”理念的本土落地，与用户与合作伙伴携手，共同赋能中国工业的数字化转型。

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　　强强合作 聚焦智造落地能力提升

　　如今，全球新一轮的科技革命和产业变革，与我国制造业转型升级形成交汇。为贯彻落实“十三五规划”、《关于深化制造业与互联网融合发展的指导意见》，工信部及财政部联合制定了《智能制造发展规划（2016-2020年）》，以推动智能制造的快速发展，由此可见，加速智能制造落实，对于深化我国制造业发展具有重要意义。

　　此次签约，双方就智能制造评价体系、解决方案的研发应用、及共建资源库等事项达成初步共识。未来，双方将：

　　共同开展智能制造评价体系研究。围绕电子行业、3C家电制造业、装备制造业等行业，推动赛迪灵犀智能制造评价模型与施耐德电气智能制造架构的互认，推动建立面向行业的智能制造评估标准。
　　合作开展智能制造行业解决方案的研发和推广。调动双方优势资源，促进智能制造解决方案的推广和落地应用。
　　联合建立智能制造资源库。围绕智能制造和信息安全等领域，共同开展人才培训和认证服务。
　　在此基础上，双方还拟将围绕具体项目，依托施耐德电气在技术、经验、产品和服务等，以及赛迪智能制造在资源、产业研究、多元化平台等优势，共同推动智能制造相关建设与产业发展。

　　中国软件评测中心主任助理安琳对于此次合作表示：“工信部赛迪研究院在制造强国战略咨询的指导下，联合国内外行业，基于灵犀智能制造评价服务平台，向制造企业提供智能制造诊断和改造咨询服务，帮助企业节能降耗、提质增效，改善精益生产和管理水平。目前已在钢铁、电子、纺织、机械等行业积累了一批提升效果显著的服务案例。此次合作将充分发挥赛迪智能制造及施耐德电气在理论和实践方面的凸出优势，以多维度合作，加强体系化建设，以更完善的解决方案及全面的咨询服务，打造智能制造样板工程，为中国智能制造的推进提供更佳路径。”

　　施耐德电气副总裁、工业事业部中国区负责人马跃则表示：“此次与赛迪集团的合作，是双方实践、理论与资源的整合，将积极促进智能制造在各行业的加速落实，为中国工业企业的数字化转型提供支持。”

　　你离智造有多远，“透明工厂”点迷津

　　施耐德电气与赛迪智能制造亦共同启动“施耐德电气+赛迪透明工厂计划”，整合了赛迪智能制造的赛迪灵犀智能制造分级评价认证体系，基于施耐德电气面向工业市场的EcoStruxure架构的“透明工厂”解决方案中的数字化云Andon系统等资源， 将以生产制造企业为目标人群，通过线上自评、实地勘查、咨询诊断、定制方案等几个步骤深入挖掘企业发展痛点，为其迈向智能制造与推动数字化转型提供建议与可行性解决方案，以成就更多“智”造。