高性价比烧结银SiC烧结银无压烧结银
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善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司源于2005年成立的上海常祥实业有限公司导电材料事业部,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材等公司。
为了配合第三代半导体封装德发展,善仁新材公司推出了系列纳米烧结银,产品包括纳米银浆,烧结银胶,无压烧结银,有压烧结银等产品。
提率:善仁新材的这一无压低温技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。现在,凭借这一新的银烧结材料,第三代半导体封装们得以实现高产能,高可靠性的产品。