北京烧结银烧结银

经过第三方的测试，SHAREX善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa，剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度，大家可能对93.277MPa没有概念，作为对比，目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa，美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。

性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9373的主要优势，该材料的导热性和可靠性也非常理想。与现有高功率器件的选择-有铅软焊料相比，AlwayStone AS9373在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大

有铅软焊料只能耐200次循环，而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，AlwayStone AS9373能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银AS9373具有传统解决方案所没有的优势。

为响应第三代半导体快速发展的需求，SHAREX善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产

AlwayStone AS9373是一款使用了银烧结技术的无压纳米银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED芯片封装，激光控制芯片等大功率模块，并且了150度烧结的低温烧结银的先河。

SHAREX善仁新材的低温无压烧结银AS9373烧结银产品可以广泛用于金，银，铜，预镀FFP等材料。帮助客户的适用性更高，应用范围更广。