中国DTS芯片保护DTSDTS烧结银

2. 混合：将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀，形成均匀的焊料。 3. 压制：将混合好的焊料AS9387放入模具中，经过高温和高压的条件下进行压制，使焊料形成固态。

3. 适用范围广：DTS预烧结银焊片GVF9800适用于各种电子元器件的封装焊接，如集成电路、功放器、电容器等。

善仁新材的烧结银产品具有低温烧结，高温服役，高导热，低阻值，等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。

善仁新材用于功率器件的烧结银材料包括以下型号：
一 AS9330半烧结银：产型号包括AS9333；AS9335；
二 9375无压烧结银：产品型号包括AS9373；AS9375；AS9376；AS9377；

三 9385有压烧结银：产品型号包括AS9385；AS9386；AS9387；
四AS9200无压烧结银胶：产品型号包括AS9220；AS9221；

善仁新材烧结银适用行业：高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等；