有压烧结银AS9385有压烧结银替代第三代半导体烧结银

芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比，善仁新材SHAREX烧结银膏具备更的热导率以及更长的使用寿命。

全球范围内，银烧结膏（Silver Sintering Paste）的主要生产商包括：中国的SHAREX善仁新材、美国企业，德国企业和日本企业等。

有压烧结银AS9385烧结后的剪切强度为93MPA，而竞争对手的剪切强度为65-70MPA，提高了器件的可靠性。

由于善仁新材的烧结银全部材料为国产化，不存在卡脖子的问题，更不存在供应不足等问题，得到客户的广泛关注，认可。截止到目前为止，善仁新材烧结银的客户有100多家。

AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银，用于裸芯片封装；9355银玻璃胶粘剂，用于陶瓷和金属器件的密封；9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装；9385有压烧结银,9395有压烧结银膜，用于宽禁带封装

AS9200系列纳米烧结银胶:包括9220烧结银胶,9221烧结银胶，用于大功率LED封装，高功率LED封装等领域。