电子模条灌胶千京模具生产胶

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【产品特点】

● 本品为灰色环氧灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；

● 可常温或中温固化，固化速度适中；

● 固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度较高；

● 固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；

● 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

产品特点：

1、单组份、低粘度树脂，本产品操作简单；适用于刷涂、喷涂、浸涂、淋涂多种工艺，固化速度快，对各种电路板有着良好的附着力。

2、具有良好的耐高低温性能；其固化后形成一层透明的保护膜，具有*的*缘、*潮、*漏电、放震、*尘、*腐蚀、*老化、*弱酸、弱碱、*盐雾、耐电晕等性能。

二、典型用途：

广泛用于各种电子元器件、IC芯片、已组装完毕的线路板，保护线路板免受各种化学品、盐雾、潮湿、电*缘、灰尘、震动及高低温等各种影响，延长使用寿命，恶劣环境冲击。

混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

混合时，一般的重量比是 A:B = 10:1，如果需要改变比例，应对变更混合比例进行简易实验后应用。一般组分B的用量越多，固化时间越短，操作时间越短。

一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脱泡，无须另行脱泡。如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，因此，应把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脱泡至少5分钟。

环境温度越高，固化越快，操作时间越短。一般不建议加热固化，以免表面及内部产生针孔或气泡，影响美观及密封性能。