G8电子封装胶G4G9玉米灯胶水3014-G4封装胶

本产品系列于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。

1、透明度高，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，用于LED G4/G9灯珠灌封。密封性好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。

2、固化后胶体强度高。加热脱模性好。

3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温200℃）。

4、在1W的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。

5、粘度适中，排泡性好。特别适合不带加热装置的点胶机或半自动机。

产品应用:主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5730、5050等系列，具有高透光性高折光率以及高硬度。
产品特点:橡胶双组分加成型有机硅弹性体 ， 加温成型固化无副产物而且收缩率极低
产品特征:与塑胶支架附着力强 长时间点亮老化抗光衰、 耐高温、膨胀低；
本产品为双组分高折射SMD贴片封装胶水又名LED封装胶。本产品全部通过各项检查实验，如：冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等； 主要用于电子元器件的密封、防压、针对（SMD贴片、TOP贴片封装）。本品电器性能优良，对PPA、PMMA、PC、PCB、陶瓷铝基板、粘附和密封性良好，并且热稳定性。可较长时间耐250C°高温。可以-50+220C°长期使用，硅胶材料可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。在电子工业迅速向无铅制程发展中，有机硅灌封胶以其所展示的在焊锡回流温度时的稳定性而自然地适合于 LED 应用。

【 产品信息 】
主要性能特点：
1．双组份10：1配比易操作。
2．室温固化，固化速度快，生产。
3．与大部分塑料、橡胶、金属有良好的粘附性。
4．耐温性（-60~300℃）优良，电性能。
5．防水防潮，耐老化。

【 产品性能 】
检 测 项 目
A组分 B组分
固 化 前 外观颜色 黑色 淡黄色
粘度（Pa·s） 3500±50 150±50
密度（g/cm3） 1.35±0.05
A、B重量配比 10 :1
固化特性 常温或者加温固化
可操作时间（min） 30~60
完全固化时间 3~5h

固 化 后 邵氏硬度（Shore A） 35±5
工作温度范围（℃） -60～300
介电强度（kv/mm） 20
体积电阻（Ω•cm） 5×1015
线收缩率（%） 无
导热系数（W/M•K） 1.2
使用方法：A、B组分按重量比加入容器中，搅拌均匀，以利于排泡和增加流平性。硬化剂加入量，按表中数量调整，加入过多操作太短，且降低产品性能。
包装贮运：
本品为A、B组份分开包装A为20kg包装，B为2kg包装。本品应贮存于阴凉干燥处，注意密封，防止酸、碱杂质混入，贮存期不多于6个月，本品按非危险品贮运。
备注：这些是我们认为可靠的资料，由于实际情况千差万别，我们不可能对所有情况一概了解，所以不能我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品，然后自行决定合适的使用方法。

产品特点：
本品为双组份有机硅液体灌封胶。主要针对大功率小尺寸贴片封装，适用于小贴片式封装如3014、3528、5050等系列，具有高透光性、稳定性。本品电器性能，透气性能优良，对金属（铜，银，铝）等金属材料和PPA附着力，并且热稳定性，可较长时间耐250℃高温。可在-60~+220℃长期使用。且具有的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。
性 状
外观 A组分：无色透明液体
B组分：无色透明液体
粘度（25℃，
旋转粘度计） A组分：10000mPa.S
B组分：3800mPa.S
混合后粘度 5000 mPa.S
混合后操作时间 6h
性 能 评 价
测试项目 测试条件和方法 结果
硬度 邵氏A硬度计 60。
透光率450nm（%） 紫外分光光度计 〉99.3%
折光率 折光仪 1.42
密度（g/cm3）

A组分：1.04
B组分：1.02
剪切接着强度（PPA,kg/nm2）（PPA,kg/nm2） / 0.48
弹性模量Mpa
（Ω.cm）

1600
介电系数（1.2MHz） / 2.8
抗弯强度MPa（1.2MHz） 55
击穿电压（KVmm） / ＞25
导热系数 0.25
*1）对1mm厚样品测得的透光率。
使用指引:
1. 使用比例：G5260A 1 份； G5260B 1份
2.把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡30-40分钟（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）;
3.脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
4.推荐工艺：在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶；先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤3小时或者160℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
贮存条件:室温下, 密封存放于阴凉干燥处。
保 质 期:在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。
包装规格:A组分：0.5 Kg/桶；B组分：0.5Kg/桶；
注意事项:存放过程中确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等接触，混配好的胶料尽量在6小时内用完。
安全：1. 产品应用时注意劳保穿戴，避免施工过程中高温烫伤，禁止食用。
2. 小心使用本品，使用前和使用时请注意安全事项。此外，还应遵循有关国家或当地规定的安全法规。（详细安全指引参阅相应MSDS）

产品功用及特点：
QKING-1168是一款室温固化有机硅灌封胶，是各款LED护栏管灌封以及LED的灌封胶具有以下显著特点：
1、其具有的防水性，能保护电器元件不被水侵蚀；
2、具有的散热性，可以电器元件在使用过程中不会因为温度过高而影响使用寿命；
3、具有的抗紫外线能力，能够电器元件长时间在户外使用；
4、具有的耐候性能，能电器元件在较宽的温度范围内（-40～220℃）以及水底等特殊环境中正常使用，从而使得灯饰使用地域几乎无限制；
5、本系列产品属室温固化型，其主要固化机理是与空气中的水分反应而固化，所以对温度不敏感，从而使得其固化条件要求更简单，操作更容易。
二、主要技术参数：
技术参数 主要数据
固化前
外观 A组分无色透明液体，B组分为无色或透明液体
混合后粘度 3600-3800LS
可操作时间（25℃） 45-50min
表干时间（25℃） 200-240min
完全固化时间（25℃,3mm） 24hr
固化48小时后
颜色 透明
邵氏硬度(HA) 58-61
伸长率 157.3%
导热系数(w/m.k) 0.62
封胶后内外温差 <3℃
介电强度 >27
介电常数 3.2
体积电阻率 ＞1.0×1010

备注：以上数据为实验室即时检测数据，其中固化时间可能会因为温度及湿度的不同而略有不同，客户应根据实际情况决定操作工序的时间。

【产品特点】

●   本品为白色常温固化环保型复合材料白胶，粘度适中、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；

●   可常温或中温固化，固化速度适中；

●   固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高；

●   固化物有耐高温性能，耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；

●   固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

【适用范围】

●   凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；

●  广泛应用于玩具产品模块、产品控制器 及其它电子元器件的灌封；

●   不适用于有弹性或软质外壳类产品的灌封。