高功率射频器件烧结银膜热压银膜日国烧结银膜替代
-
¥600.00
及时发货
交易保障
卖家承担邮费
而善仁新材料的AS系列烧结银材料因其具有高导热、高导电、高机械可靠性的特点而被视作具前景的功率器件封装材料。
然后将芯片贴片于银膏上,进行热压烧结工艺;或者将烧结银焊膏涂覆在基板上,将芯片贴片于银膏上,进行无压烧结工艺。
2表面平整度非常好:公差为正负3%以内;
3 导电性能非常:体积电阻低至2.5*10-6欧姆.厘米;