烧结银烧结银有压烧结银

由于传统锡膏和金锡焊片存在着天然的不足：锡膏不环保，导热系数差，耐回流效果差等问题；金锡焊片存在着导热系数差，价格昂贵等问题。

基于以上两款焊料的不足，烧结银产品应运而生，烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题，具有导热系数高，剪切强度大，生产，无铅化、免清洗等特点，是第三代半导体封装的理想焊接材料。

烧结银的烧结连接件，现在它是一个非常简单的过程。善仁新材可以在低温情况下，施加压力的情况下，接触空气的情况下，制造银的烧结连接件，而且它具有非常高的可靠性和性能，而且成本也可以做到非常低。

有压烧结银AS9385工艺流程： 清洁粘结界面；界面表面能太低，建议增加界面表面能；粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽

善仁新材研究院在烧结银块体的性能研究发现：随烧结温度升高和压力加大，烧结体密度和硬度逐渐增大，尤其在分散剂的分解温度和原子扩散重排温度区间，增大的趋势更加明显；

与此同时，烧结温度越高，烧结银块体的热导率也跟着增大，280℃烧结银的热导率已达到266W/(m·K)。