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高导热导电银膏浙江烧结银耐温500度银膏

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5 无铅环保(,无需清洗)
6.可靠性高。(低温烧结,高温服役)
二、无压烧结银芯片工艺流程
1印刷或者点胶;2贴片;3预烘;4烧结

需要对互连材料具有良好的润湿性,来形成无空洞连接层。金属镀层表面需要避免产生氧化物或氮化物,避免底层的元素扩散到表面造成污染。

3、电阻和热阻尽量低
无压烧结银AS9376导电和导热性能需要具有尽量低的界面电阻和界面热阻,来良好的导电和导热性能;

下一条:石家庄SiC碳化硅烧结银膏厂家直销
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“高导热导电银膏浙江烧结银耐温500度银膏”详细介绍
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高剪切强度烧结银信息

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