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烧结银进口烧结银替代耐温300度银膏

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SHAREX善仁新材的无压烧结银AS9376得到100多家客户的验证测试,得到客户的一致认可,无压烧结银在受到那么多客户到关注的同时,善仁新材在此基础上总结出AS9376的优势,烧结流程以及应用,供行业各位贤达参考。

需要形成金属镀层与基板之间的原子扩散,形成原子结合。该连接需要在AS9375系列烧结银互连过程中稳定,需要在可靠性测试:比如温度循环测试,高低温测试等测试中保持高剪切强度的连接,并且具有较低的界面热阻。

润湿性好
随着第三代半导体器件向高温、大功率方向的发展,AMB基板、DBC基板以及散热器表面的金属镀层需要满足高结温可靠性的要求。

下一条:银烧结材料,SiC烧结银,纳米烧结银膏
善仁(浙江)新材料科技有限公司为你提供的“烧结银进口烧结银替代耐温300度银膏”详细介绍
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主营:烧结银,纳米银浆,导电银胶,导电油墨
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纳米烧结银膏信息

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