无压烧结银,无压烧结银,烧结银
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目前善仁新材已推出五大系列产品。类是针对车规应用的加压烧结银,包括烧结银膏和烧结膜。产品型号为:AS9385和AS9385以及AS9395。
第三类产品为纳米导电银浆,可用于对导电要求比较高的领域。比如用于miniLED,柔性电路,微电路的制作等领域。
近年来,随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向的演变,市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长,这推动了封装技术的发展。
在众多封装技术中,倒装芯片技术的应用需求越来越广泛,随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求,既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合,又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。
为此,SHAREX善仁新材推出用于功率IC和分立器件以满足更高散热需求的半烧结烧结银AS9330。AS9330在用于银,PPF和金基材时具有良好的烧结性能,无树脂溢出、热稳定性高、电气稳定性好,能够满足更高的散热需求。
第二个系列是AS9385加压烧结银膏,产品具有更好的稳定性和机械性能;第三个系列是AS9395烧结银膜,能够帮助客户减低烧结时间,提高生产效率,通过烧结从而使金属有效连接,确保器件运行的可靠性。