DTS芯片保护系统浙江DTS烧结银焊片
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善仁新材的烧结银产品具有低温烧结,高温服役,高导热,低阻值,等特点。是宽禁带半导体模块中的关键导热散热封装技术。
五 预烧结银膜GVF9500系列:可以根据客户需求做成各种尺寸的纳米烧结银膜片;
六 DTS(Die Top System)预烧结焊片GVF9800系列:预烧结银焊片即Die Top System,善仁新材可以根据客户需求订制各种尺寸的预烧结银焊片和焊盘。
善仁新材烧结银适用行业:高功率射频器件、宽禁带半导体封装、LED、IGBT、汽车电子、配电、逆变器、有轨电车、UPS等等;