预烧结银焊片中国DTS芯片保护DTS

DTS（die Top System）预烧结银焊片简介
DTS（die Top System）预烧结银焊片是善仁新材制作的一种用于电子元器件封装的焊接材料。它采用预烧结银AS9387技术制成，具有的导电性能和可靠的焊接性能。

2. 混合：将银粉、助焊剂和其他合金元素混合均匀，形成均匀的焊料。 3. 压制：将混合好的焊料AS9387放入模具中，经过高温和高压的条件下进行压制，使焊料形成固态。

DTS（die Top System）预烧结银焊片GVF9800具有以下特点： 1. 的导电性能：由于焊片经过预烧结处理，焊料颗粒间发生烧结，形成致密结构，在焊接过程中能够提供良好的电导率。

2. 可靠的焊接性能：DTS预烧结银焊片GVF9800具有良好的焊接性能，能够在高温和高压下稳定焊接，确保焊接点的可靠性。

总之，DTS（die Top System）预烧结银焊片GVF9800是一种的焊接材料，能够提供可靠的焊接连接，广泛应用于电子元器件封装领域。

SHAREX善仁新材烧结银产品，由于纳米金属的小尺寸效应，纳米银的熔点要比块状银低很多，所以能在相对较低的温度下实现烧结。纳米银烧结时，表面熔化，相邻的颗粒相互接触形成烧结颈。然后随着原子扩散，烧结颈不断长大，较终得到的烧结体熔点接近块体银。纳米银的这些特点使其能够实现低温烧结、高温服役的严苛要求。