全自动视觉BGA返修台，国内发行

全自动视觉BGA返修台特点介绍
● 立三温区控温系统
1 上部加热器一体化设计，陶瓷蜂窝加热器热传导更；气源采用压缩空气和氮气，气源自由切换符合返修工艺。
2 下部热风加热器与上部加热器同步运动、电动升降，操作简单使用方便。
3 大尺寸红外加热器采用碳纤维加热器配合微晶面板，使PCB预热均匀。
● 多功能人性化的操作系统
a 采用高清触摸屏人机界面，人性化操作界面，参数修改调用有权限限制，以防误操作；多种操作模式，适合各种场合。
b 贴装头上下采用精密直线运动系统，Z轴运动为松下伺服控制系统，运行精度高、无噪声、寿命更长久。
c对位系统采用摇杆控制，可通过手动摇杆来控制光学系统的前后左右移动，全方面的观测元器件的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题；X、Y轴均采用千分尺微调，贴装精度。
d 贴装头电动360°旋转，应用灵活。
e 自动喂料装置，贴装时自动吸取元器件，拆取时自动接料。
f PCB 板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板照排方式及不同大小PCB板的定位；配灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用， 防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，确保维修工件的成功率，能适应各种BGA封装尺寸的返修;PCB托板左右滑动采用线性导轨，左右滑动平缓、。
g 内置三级烟雾净化系统，有效净化助焊剂挥发产生的有害气体。（选配）
● 的安全保护功能
设 有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电；温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全 保护及防呆功能；贴装头配置高灵敏感应器，防止压伤元器件，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏。