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抚州G4G9灯透明封装硅胶玉米灯封装胶

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主要用于芯片需要高热度的热管理的应用。
系列低温黑胶
、低温固化反应性的粘合剂,满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物
光固化材料系列利用紫外线技术,使粘合剂具有快速固化功能。清洁,具备高速自动化施胶能力和广泛材料的附着力,以及出色的使用性能。光...

系列底部填充胶
一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片

一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度。

胶水是一款FDA食品级认证、ISO 10993测试认证、ROHS认证、REACH认证、低挥发VOC等,单组份半流动透明室温固化高强度粘接力的医用硅胶胶水。胶水具有耐高低温,抗紫外线、耐化学介质、耐老化和的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。

产品认证证书:
型号 认证证书 测试相关内容
SGS认证 实验室按照美国、加拿大、欧共体、英国、德国等标准要求提供全面测试并出具广泛认可的测试报告。
ROHS认证 不含:铅Pb,镉Cd,汞Hg, 铬Cr6+,多溴二苯醚PBDE,多溴联苯PBB及其化合物认证报告。
FDA认证 美国本国生产或进口的食品、化妆品、药物、生物制剂、医疗设备和放射产品的安全认证报告。
ISO 10993测试
(生物相容性认证) 细胞毒性生物相容性。
皮肤刺激生物相容性。
皮肤致敏生物相容性。
REACH 化学品注册、评估、许可和限制”。这是欧盟对进入其市场的所有化学品进行预防性管理的法规
低挥发VOC 普通意义上的VOC就是指挥发性有机物
产品应用:
      医用硅胶胶水常用于室温下成型硅胶粘接硅胶制品生产、加工工艺;其中典型的行业有:硅胶医疗用品,硅胶婴儿用品, 硅胶保健品,硅胶杂件制品,硅胶餐具,电子电力等。

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深圳市千京科技发展有限公司为你提供的“抚州G4G9灯透明封装硅胶玉米灯封装胶”详细介绍
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主营:纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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G4G9灯透明封装硅胶信息

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