LED硅胶电子模块胶耐温模具

产品特性：

导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

应用范围：

适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件，电子设备。

 包装规格：

本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML针筒。

◆ 单组分，室温硫化氟硅胶

◆ 红色，低粘度

◆ 添加特殊抗电弧添加剂

◆ 憎水性、憎水恢复性、憎水迁移性

◆ 耐酸碱、耐油和耐盐雾性

◆ 憎盐雾性、憎灰尘性，防止水份、盐雾、灰尘侵入

◆ 阻止导电膜形成，防止污闪形成

◆ 降低恶劣天气下表面损伤

◆ 阻燃等级 FV-0级

◆ 用于电力设备、风力发电设备防腐、防污闪、防盐

QK-5730A/B为双组分LED Top硅胶，专为大、小功率Top LED所开发的加温固化型有机硅橡胶材料。固化后具有良好的物性，可在－50℃～200℃内使用、不龟裂、不硬化、透光率高、折射率高、热稳定性好、应力小、不黄变、耐大气老化、吸湿性低等特点。

 
固化成型后特性

1、胶体呈无色透明状体，对PPA及金属有的粘附和密封性。

2、具有一定硬度，适合用于平面无透镜集成型大功率LED封装。

3、具有的电气绝缘性能和耐高低温性能（－50℃～200℃）。

4、QK-5730胶水固化后经过270℃的高温回流焊，胶体对PPA及金属的粘附和密封性仍然良好。


 
推荐工艺

1、建议在干燥无尘环境车间，将A、B胶按照以上比例混合，使用行星式重力搅拌机搅拌5～10分钟，然后真空脱泡15分钟左右，即可点胶。

2、在点胶前，将支架在150℃预热30分钟以上除潮，尽快在支架没有吸潮前（除湿后3-4小时内）封胶。封胶后请检查支架内的胶是否有气泡，若有，要将气泡排除。

3、烘烤方式：80℃烘烤1小时，然后将温度提高到150℃烘烤3小时以提高胶的固化率。

 
包装   A、B胶包装规格有  500g/瓶、  1000g/瓶

储存   A、B胶分开密闭存放于阴凉、通风、干燥、室内25℃以下；保质期6个月。