环氧树脂材料复制胶LED硅胶

适合工艺：丝网印刷

 

产品特性及应用

 

本品为双组份硅橡胶，是一种低粘度，高弹性，加温固化型液态硅橡胶，用印刷工艺把胶印在布料表面起到防滑和增加布料的回弹性，从而使布料增加拉力，起到塑形和紧拉等作用。印刷在布料表面能提高手感性，不会互粘、吸尘。可用于服饰织物上。

 

A two-component matte silicone rubber:

This product is a kind of low viscosity, high elasticity, heating type of liquid silicone rubber, the offset printing with printing on the fabric surface anti-skid and increase the resilience of cloth, so that the fabric increase tension, shaping and pull tight. Printing on the fabric surface can improve hand perceptual and not sticky, vacuuming. Can be used for apparel fabrics.

 



 

使用方法

1、清洁：用胶前将使用设备与粘胶布料清理干净；

2、施胶：将A组份和B组份按1：1（重量比）的配比充分混合均匀。（建议使用设备混合，不用脱泡）混合不均匀会出现固化不完全或物理性能减弱。本品使用时允许的操作时间与环境温度有关，温度高，操作时间会减短。详细的操作时间参考产品型号说明。印刷施胶效果好坏与网版设计，胶水粘度，设备调试等因素密切相关。请在生产前做好必要测试；

3、本品易被分子中含P（磷）·S（硫）·NH3（氨）元素的化合物毒化而影响产品的固化，使胶体中的固化剂减少影响固化，用时须注意清洁，防止混入杂质。请在批量使用前做必要性测试。

一、  产品特性及应用
本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶，能在较低温度，短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺，主要粘接电感线圈，适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等：特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。

二、  使用方法：
1.        请在室温下使用，防止高温。产品从冷库（冰箱）中取出后，避免立即开封，应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。
2.        本品对湿度敏感，请勿将胶水长时间暴露在空气中，建议在恒温恒湿环境下施胶，温度25ºC相对湿度低于60%的条件下，本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。

三、  储运及注意事项：
1.        除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂，不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
2.        存储期：-20℃温度下可存放 6 个月。
3.        本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
4.        对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤，用肥皂水清洗即可；发生皮肤过敏，应减少接触并就医；如不慎入眼，用水清洗15分钟，严重不适请及时就医。
5.        放置于小孩触摸不到的地方。

四、 包装规格：

本产品采用塑料罐1000ml/罐。

■ 产品特性及应用:

本产品是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其无味。具有高粘度、高粘性、耐候性能好等特点。适用于PP等材料粘接，滤清器材边框粘合使用，以及覆膜纸箱的包装，上光油等彩色包装盒封口以及其它难粘材料的粘接等。

■ 使用方法:

1.清洁表面：将被粘物表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
2.使用热熔胶枪进行涂胶。
3.将涂好胶的基材粘合好至固化。
4.开放和固化时间会随着上胶的温度、环境温度、涂布数量、基材、贴合时间和力量等的改变而改变。
5.长时间高温（大于250度）可能会使主题聚合物部分降解影响粘接力，也会使产品颜色发生变化。

■ 储运及注意事项:

1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒，储存期为12个月。
2.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需放于安全的地方。
3.本产品不要和其它粘合剂混合使用。
4.本产品请在通风良好的区域中使用。由于热熔胶使用时须加热，需穿戴个人防护用品。

■ 包装规格:

本产品采用纸箱包装30ml胶管装、30ml胶管锡纸装、300ml铝管装、300ml铝管锡纸装。

■ 产品特性及应用:
本品为单组份室温固化，透明、液体状，使用方便，可喷涂、浸渍、刷涂等方法施工；固化后具有粘接力强、耐摩擦、耐老化等性能；使用后可起到防潮、防水、防腐蚀等绝缘保护的作用；、没有污染，符合欧盟ROHS环保指令要求。
本产品适用于电器、电子产品、LED显示屏和线路板的涂敷保护，用于柔性、刚性线路板及各种电路的保护层。

■ 使用方法:
1.清洁表面：将被涂覆物表面清理干净，除去灰尘及油污等。
2.根据实际使用情况可以选择进行喷涂、浸渍、刷涂等施胶工艺，如粘度过高可加入适量的稀释剂（甲苯）进行稀释调配成不同的黏度进行施工。
3.固化：将涂覆好的部件置于空气中，让其自行固化。
4.操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖子，密封保存。

■ 储运及注意事项:
1.远离儿童存放。若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗；若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。
2.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处（5℃～25℃），防止雨淋及日光曝晒。
3.在正常存储环境下，储存期为6个月。
4.产品开封后，应尽快用完，未用完的产品需密封放于安全的地方。
5.所用的稀释溶剂不得含有水份、含硫化合物、吡啶及其它杂质，否则将影响硅树脂漆膜的附着力，干性及其它性能。
6.在加工过程中，会有甲醇等易燃、易爆溶剂挥发出来，应注意加强操作现场通风，注意防火，严格断绝火源。操作人员应注意劳动保护。
7.硅树脂在加工过程中，所用设备、器具要是洁净的，并严格防止粉尘、异物的混入和带入，否则会使制品的电气绝缘性能下降。
8.水气、酸、碱、有机酸盐和胺类等化合物对硅树脂有加速。
9.本产品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

■ 包装规格:
本产品采用塑料瓶装1L/瓶，塑料桶装5L/桶。

导热硅脂也叫散热硅脂、散热硅，是一种导热绝缘有机硅材料。可在高低温环境下，如-60~200℃的条件下，长期保持不固化的脂膏状，是大功率发热器件的良好散热介质。比如晶体管、CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等都会使用到导热硅脂。

那么，导热硅脂在使用的时候是越厚越好吗？
其实，导热硅脂作为是发热器和散热器之间的空隙填充的一种介质，并不是越厚越好的。就以CPU和散热器来说，如果涂抹的太厚，不仅仅起不到散热的作用，反而会给CPU带来负担。当然，如果涂抹的太薄无法填满空隙，那么散热效果也不会很明显。
具体原因是这样的。涂抹导热硅脂的目的是置换CPU和散热器之间的空气，也就是填充空隙，真正起到散热效果的还是以金属为材质的散热器，比如铜片散热器。一般铜的导热系数高达377W/m·K，而空气的导热系数仅为0.024 W/m·K。
在CPU与散热器的贴合中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会大大的阻碍散热效果，可以想象成一根流通的水管，水流量是受限于整个管道直径z细的部位。所以，导热硅脂的作用就是提高这z细管道的直径，较好比木桶效应，导热硅脂就是提高木桶中非常短的那块木板。导热硅脂本身的导热系数相交于金属散热器来说其实并不高的，一般是1.0~10 W/m·K，与金属还是有非常大差距的。所以，导热硅脂涂抹多了，相当于延长了管道的长度，并没有提高散热流量，相反，厚度过高，混入空气，还会影响散热效果。
总之，导热硅脂涂抹太厚，不仅会降低散热，还浪费导热硅脂，增加成本。

环氧树脂灌封胶使用步骤：

1.要保持需灌封产品的干燥和清洁；
2.使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3.按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5.灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6.固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。


环氧树脂灌封胶操作常见问题分析：
1、胶水不固化，可能原因：固化剂放得太少或放得太多（配比相差很大）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
2、本应为硬胶的胶水固化后是软的，可能原因：胶水配比不正确：如未按重量比配比或偏差较大（固化剂多了或少了都会有可能有此情况）、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
3、有些胶水固化了，有些胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀 
4、固化后胶水表面很不平整或气泡很多，可能原因：固化太快、加温固化温度过高、接近或超过操作时间灌封点胶 
5、固化后胶水表面有油污状，可能原因：灌胶过程有水、过于潮湿、A胶储存时间较长用前未搅拌或未搅拌均匀

环氧树脂灌封胶是双组份环氧树脂绝缘灌封胶，属于室温固化。固化后具有良好的绝缘性，防潮、防水性能，的机械强度、电气特性。主要用于整流器、电子零件、电解电容器、高压线圈点火线圈、电子零组件、LED灯饰等的灌封，填缝。