塑胶材料硅胶材料包胶绝缘材料胶
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¥33.00
适合工艺:丝网印刷
产品特性及应用:
本品为双组份硅橡胶,是一种低粘度、低硬度、加热固化型液体硅橡胶。具有的耐气候老化等特性,可在-60~+200℃长期使用,化学稳定性好、。本品固化前为半透明粘稠液体,通过FDA检测认证,在一定温度下即可固化成低收缩率的弹性体,固化后具有高强度、高韧性,能整体深层次固化。可应用于服饰、织物等的标牌印刷。
环氧树脂灌封胶使用步骤:
1.要保持需灌封产品的干燥和清洁;
2.使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;
3.按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;
4.搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
5.灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
6.固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
密封是工程上极为重要的问题,密封胶在航天、电子、电器、汽车等领域都得到了广泛的应用。同时具有粘接和密封作用,用于密封的胶黏剂简称密封胶。今天就来给大家分享一下密封胶优势。
密封胶优势如下:
1.密封性好
密封胶是以聚合物为主体的液态材料,涂在接合部位能填充表面凸凹不平处,干燥后便形成连续的黏弹性胶膜,起到可靠的耐压密封作用,不易泄漏。
2.通用性强
可用于耐油、耐水、耐化学物质的密封,一种密封胶可代替多种固体垫圈。
3.耐久性优
密封胶不易腐蚀、不易损坏、不易疲劳使用寿命长。
4.适应性广
密封胶可在-60~300℃使用,有的还可耐低温-253℃和温600℃。
5.降低成本
密封胶用量少,降低加工精度,减少紧固件数量,减轻整体质量,节能耗、。
6.使用方便
密封胶可自由成型,不受工件形状限制,施工简单,快速。
一、 产品特性及应用
本产品为单组份加温固化改良型环氧树脂粘接胶,能在较低温度,短时间内快速固化。在多种不同类型的材料之间形成的粘结力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以返修。适合点胶或大面积钢网刮胶工艺,主要粘接电感线圈,适用于记忆卡、CCD/CMOS、等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等:特别适用于LED背光源、灯具透镜以及堵头的粘接和固定。
二、 使用方法:
1. 请在室温下使用,防止高温。产品从冷库(冰箱)中取出后,避免立即开封,应在室温下放置回温至少4小时后再开封取适量使用。
2. 本品对湿度敏感,请勿将胶水长时间暴露在空气中,建议在恒温恒湿环境下施胶,温度25ºC相对湿度低于60%的条件下,本品可操作时间为24小时。每罐胶回温次数不超过三次。已使用过的回收胶请不要与未使用的胶混装同一包装容器内。
三、 储运及注意事项:
1. 除标签上另有注明,本品的理想贮存条件是再-20℃下将未开封的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装粘接剂,不得将任何使用过的胶倒回原包装内。
2. 存储期:-20℃温度下可存放 6 个月。
3. 本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
4. 对皮肤和眼睛有刺激性。如有接触到皮肤,用肥皂水清洗即可;发生皮肤过敏,应减少接触并就医;如不慎入眼,用水清洗15分钟,严重不适请及时就医。
5. 放置于小孩触摸不到的地方。
四、 包装规格:
本产品采用塑料罐1000ml/罐。
■ 产品特性及应用:
本产品是一种可塑性的粘合剂,在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变,而化学特性不变,其无味。具有高粘度、高粘性、耐候性能好等特点。适用于PP等材料粘接,滤清器材边框粘合使用,以及覆膜纸箱的包装,上光油等彩色包装盒封口以及其它难粘材料的粘接等。
■ 使用方法:
1.清洁表面:将被粘物表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2.使用热熔胶枪进行涂胶。
3.将涂好胶的基材粘合好至固化。
4.开放和固化时间会随着上胶的温度、环境温度、涂布数量、基材、贴合时间和力量等的改变而改变。
5.长时间高温(大于250度)可能会使主题聚合物部分降解影响粘接力,也会使产品颜色发生变化。
■ 储运及注意事项:
1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒,储存期为12个月。
2.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需放于安全的地方。
3.本产品不要和其它粘合剂混合使用。
4.本产品请在通风良好的区域中使用。由于热熔胶使用时须加热,需穿戴个人防护用品。
■ 包装规格:
本产品采用纸箱包装30ml胶管装、30ml胶管锡纸装、300ml铝管装、300ml铝管锡纸装。
■ 产品特性及应用:
本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶,该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点,具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能,使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电子元器件、显示屏等灌封。
■ 主要技术参数:
项目 检测标准 标准值
型号 / QK-2100C
外观状态 目测 黑色粘稠液体
可操作时间(25℃)/min 25ºC 40-90
表干时间(25℃)/min 25ºC 50-100
固化时间(25℃)/H 10mm厚 3-4
粘度/mPa.S 25ºC 1600±200
密度/g/cm³ GB/T533-2008 1.27±0.05
硬度/Shore A GB/T531.1-2008 15±2
拉伸强度/MPa / ≥1.0
拉伸率/‰ GB/528-2009 ≥100
撕裂强度/KN.m GB/T529-2008 ≥2.0
体积电阻率/Ω.cm GB/1692-2008 1.0*1013
工作温度范围 / -40~200ºC
介电常数(50Hz) GB/1693-2007 3
介电强度/kV.mm / 22
相关认证 / RoHS、REACH、无卤、无硫
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)
■ 使用方法:
1.搅拌:混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置,搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。
2.混合:两组份按照重量比A:B=10:1完全混合,混合可以手动或作用设备。如需改变比例,应事行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。环境温度越高,操作时间与固化时间越短。一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。
3.脱泡:在对空气敏感的应用领域,产品在搅拌后需要真空抽气。
4.工作时间:常温25℃下,产品的粘度会随着时间的增加而增加,使用时做到现用现配,在短时间(30分钟)内完成。过量调配好的胶,勿倒入剩余胶料容器中。
■ 储运及注意事项:
1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。
2.产品在常温下A胶贮存期为12个月,B胶储存期为6个月,长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
3.本产品为非危险品,但要注意使用过程中,尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触,一旦接触,立即用适量的洗涤剂和水清洗,如溅入眼睛,用流动的水清洗至少15分钟,并咨询医生。
4.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封储存于安全的地方。
5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
6.本产品因反应机理因素,电性能的测试应在72小时后进行。
■ 包装规格:
本产品采用10kg/塑料桶包装,固化剂用2L/塑料桶包装。
首当其冲,防水密封胶的应用在结构防水领域具有重要作用。在建筑物中,防水密封胶可有效预防水分渗透和漏水问题,对建筑物的结构和质量起到重要的保护作用。通过涂覆防水密封胶,可以封住裂缝、维护建筑材料,使其具有防水、防潮和等性能,延长建筑物的使用寿命。
其次,在光学制品领域,防水密封胶也发挥着重要作用。光学制品如透镜、光纤等高精密仪器,常常需要具备的防水性能,以其稳定性和度。防水密封胶通过其的密封和粘接性能,能够将光学元件与外界隔离,阻止水分、灰尘等外界因素对光学元件的侵入,从而保持光学仪器的性能和精度。
导热硅脂也叫散热硅脂、散热硅,是一种导热绝缘有机硅材料。可在高低温环境下,如-60~200℃的条件下,长期保持不固化的脂膏状,是大功率发热器件的良好散热介质。比如晶体管、CPU、热敏电阻、温度传感器、电源模块等都会使用到导热硅脂。
那么,导热硅脂在使用的时候是越厚越好吗?
其实,导热硅脂作为是发热器和散热器之间的空隙填充的一种介质,并不是越厚越好的。就以CPU和散热器来说,如果涂抹的太厚,不仅仅起不到散热的作用,反而会给CPU带来负担。当然,如果涂抹的太薄无法填满空隙,那么散热效果也不会很明显。
具体原因是这样的。涂抹导热硅脂的目的是置换CPU和散热器之间的空气,也就是填充空隙,真正起到散热效果的还是以金属为材质的散热器,比如铜片散热器。一般铜的导热系数高达377W/m·K,而空气的导热系数仅为0.024 W/m·K。
在CPU与散热器的贴合中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会大大的阻碍散热效果,可以想象成一根流通的水管,水流量是受限于整个管道直径z细的部位。所以,导热硅脂的作用就是提高这z细管道的直径,较好比木桶效应,导热硅脂就是提高木桶中非常短的那块木板。导热硅脂本身的导热系数相交于金属散热器来说其实并不高的,一般是1.0~10 W/m·K,与金属还是有非常大差距的。所以,导热硅脂涂抹多了,相当于延长了管道的长度,并没有提高散热流量,相反,厚度过高,混入空气,还会影响散热效果。
总之,导热硅脂涂抹太厚,不仅会降低散热,还浪费导热硅脂,增加成本。
产品特性:
导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性,无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。
应用范围:
适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件,电子设备。
包装规格:
本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐(12罐/箱)、300ml/支(24支/箱)、50ml/支(100支/箱)、10ML针筒。