金属粘接胶ABS粘接406瞬干胶水厂家

围堰填充胶是IC芯片包封填充品，还应用于其它需要单包封填充的电子元器件，如电池线路保护板等产品。产品具有的触变性能、耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，的温度循环性能和较佳的流动性。

底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和表面绝缘抗阻性能的解决方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性。

COB邦定胶是单组份环氧树脂邦定胶，IC电子晶体的软封装及其它电子元器件的遮封，具有良好的耐冲击、抗冷热、阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，对于IC和晶片有良好的保护、粘接、保密作用。