有压烧结银国产加压烧结银膏射频器件烧结银
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较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时,还需要改善器件的耐久性能。SHAREX善仁新材无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的方案,可将器件的寿命延长10倍。
SHAREX善仁新材的AS9385的烧结银温度可以在230度进行烧结,低于市面上其他竞争对手的280度烧结温度,节省了客户的能耗。
AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,用于裸芯片封装;9355银玻璃胶粘剂,用于陶瓷和金属器件的密封;9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装;9385有压烧结银,9395有压烧结银膜,用于宽禁带封装