LED导热银胶高导热银胶替代京瓷银胶

，纳米导电银胶AS6585在大功率高亮度LED芯片与封装基板之间起着连接作用。传统的封装材料往往存在导电性能差、易老化等问题，而纳米导电银胶AS6585则能够有效解决这些问题。

它能够提供稳定的导电通路，确保大功率高亮度LED芯片的正常工作。此外，AS6585还能够提供良好的粘结强度，剪切强度高达14.7MPA，确保LED芯片与基板之间的可靠连接。

第三，纳米导电银胶AS6585还具有耐候性好、抗氧化性能强等优点。大功率高亮度LED照明产品需要经受长时间的使用和各种恶劣的环境条件，