双组氟胶材料氟电子硅橡胶厂家电子水玻璃粘接剂

LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料，为单组分包装，无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护，防止接合面污染，改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为：70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。

加温固化环保型耐高温导热灌封胶, 粘度适中、可操作时间长、流动性好、容易渗透进产品的间隙中； 固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮、防水、防油、防尘性能佳，耐湿热和大气老化；固化物具有优良的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性；凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用； 广泛应用于传感器、电容、高压包、电机、点火线圈、模块控制器及其它电子元器件的灌封。