半烧结导电胶,烧结银膏,烧结银工艺
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当银颗粒尺寸减小至纳米尺寸时,颗粒的比表面积增加,表面原子的迁移活性增强,使得银颗粒可以在远低于熔点的温度下实现烧结与冶金结合。此外,善仁烧结银具有的导电、导热和机械性能,在半导体封装方面具有着的潜力。
目前善仁新材已推出五大系列产品。类是针对车规应用的加压烧结银,包括烧结银膏和烧结膜。产品型号为:AS9385和AS9385以及AS9395。
第四大类为纳米银墨水,可广泛用于柔性电子行业。第五类为烧结银膜。相关产品已经获得国内200多家客户认可,产品已经实现批量化供应。
SHAREX善仁新材作为低温粘合剂,为客户提供系统性封装的封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模组粘接的智慧电子材料粘合剂解决方案。
近年来,随着移动电子产品渐向轻巧、多功能和低功耗方向的演变,市场对于芯片与电子产品的、小尺寸、高可靠性以及低功耗的需求也在不断增长,这推动了封装技术的发展。
在众多封装技术中,倒装芯片技术的应用需求越来越广泛,随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求,既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合,又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。