扫描电镜（Scanning Electron Microscopy，SEM）是一种高分辨率的电子显微镜技术，可用于对形貌和表面特征进行分析和观察。相比于传统的透射电镜，SEM不需要样本薄片，可以直接对样品进行观察，因此适用于分析各种形状和大小的样品。 SEM分析过程中，样品表面被电子束轰击后，会产生二次电子和背散射电子。这些电子会被探测器捕捉并转换为电信号，形成图像。SEM图像具有高分辨率和高对比度，可以显示出样品表面的微观结构和形貌特征
优尔鸿信检测技术昆山检测中心具备扫描电镜分析能力（SEM&EDS分析），可针对表面异物分析、IMC形貌观察、锡须观察、焊点失效分析等进行分析测试。放大倍率可达30万倍;EDS通过样品表面激发出的特征X-RAY获取样品表面的成分信息,准确精度达0.5%。该机台是质量检验、失效分析中不可缺少的设备
优尔鸿信检测技术昆山检测中心 SEM+EDS分析测试范围
1.IMC检查（IMC Inspection）
2.锡须观察（Tin Whisker Inspection）
3.元素分析（Element Analysis）
4.金属颗粒观察（Observation of metal particles）
优尔鸿信检测昆山检测中心SEM+EDS分析通过CNAS认可，可执行的测试标准GB/T17359-2012, JY/T0584-2020,JEDEC-KESD22-A121A-2008(2014)等
场扫描电镜对样品要求，如下：
1.样品要尽可能干燥，若样品中含有水份，水分挥发会造成仓内真空度急剧下降，导致图像漂移，有白色条纹，甚至会影响灯丝寿命；
2.热稳定性好，热稳定性差的样品往往在电子束的轰击下分解，释放气体和其他物质，污染电镜；
3.导电性好，导电性差的样品会发生荷电效应，造成图像畸变，亮点亮线，像散等；
4.不含强磁性，强磁性的样品观察一般会出现严重的像散，无法消去，磁性粉末如果粘的不牢固还可能会吸附到探头上，损害电镜
扫描电镜分析（SEM+EDS)可实现金属、陶瓷、半导体、聚合物、复合材料等几乎所有固体材料的表面形貌、断口形貌、界面形貌等显微结构分析，借助EDS还可进行微区元素含量分析