常州厚膜电路汉高乐泰84-1A导电胶,导电胶
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面议
灌封胶:洛德、汉高、道康宁、回天等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电池等行业。
导电胶:北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半导体、LED等行业
实验设备:提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、武藏点胶机、灌封机、实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括:粘接胶、灌封材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。
公司销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高,北京灌封胶,北京导热胶,天津汉高,天津汉新,天津灌封胶,石家庄灌封胶,石家庄导热硅胶,北京道康宁,北京lord,北京道康宁184,北京汉高5295B,汉高汉新,汉新5295B,灌封胶5295B,汉新5295,汉新2801,汉新2022,汉新3049,汉新3065s,汉新导热硅脂,汉新结构胶,汉新UV胶,3M屏蔽胶带,3M防护用品,3M口罩,3M耳塞,,汉高电子胶,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320,导电银胶: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.绝缘胶: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头CMOS/CCD工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.UV胶: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头CMOS等领域;如手机摄像头LENS固定,光纤耦合器,激光器Laser,跳线Jamper,等。道康宁184,道康宁DC160 ,道康宁1-2577, 迈图TSE3033, 易力高DCR三防漆,迈图YG6260,道康宁Q1-9226导热胶,汉高(Henkel)、道康宁TC-5022散热膏,道康宁Q3-6611爱玛森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, Ablestik 爱波斯迪科, ABLESTIK 导电胶,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 电子胶,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-1,GR9820,Emerson&cuming 爱玛森康明, humiseal三防漆,CRC三防漆,CRC70,,,施敏打硬喇叭胶,三键电子胶,三键TB120,三键TB1230,
北京汐源科技提供汉高ABLESTIK 导电胶 84-1A,84-1LMISR4,84-3,84-1LMI,QMI-2569,2032,2035sc等
红胶3609
胶膜5020,506等
光电胶 ORG150,2151,3145等
底部填充剂3808,3220,4450等
北京汐源科技有限公司
随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科技产业的大力支持下,汐源科技同时也为电子、半导体行业提供良好的保障。
汐源科技是一家以电子产品技术服务以及电子材料销售为一体的公司。
汐源科技失效分析技术:开盖(Decap),I/V测试,FIB电路修改,RA高低温实验,SEM/EDX检测、取die、取晶粒等项目。并且提供快速封装服务。
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实验设备:提供X-RAY、FIB、显微镜等。FBI、、灌封机、实验室仪器仪表。
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粘度11600.0cp,固化条件110℃/90s,体积电阻率0.0002 ohm.cm导热电阻率2.3W
固化,低应力,良好的导电性
导热相变化材料(THERMFLOW® Non-Silicone Phase-Change Thermal Interface Pads): T710/T725/T766/T557/T558/T777;
导热双面胶带(THERMATTACH® Double-Sided Thermal Tapes): T418/T412/T411/T410R/T405R/T404/T413;
导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™片材系列):HCS10/G569/G570/G579/G580/A569/A579/MCS12/MCS30G/MCS55/MCS60/G974/976;
导热间隙填充材料(THERM-A-GAP™不会挥发变干的GEL系列导热凝胶):GEL 8010/GEL 30G/GEL 20/GEL 24/GEL AB;T630G/T635/T636;
导热绝缘垫片(CHO-THERM®):T500/T609/T444/T441/1671/1674/1678;
薄型散热器T-WING® Heat Spreaders:T-WING 10/T-WING 30
胶黏剂的使用有着悠久的历史,早在4000多年前我国就利用生漆做胶黏剂,方面也早有应用。
在古代兵器上,中国和日本都是用骨胶连接铠甲、刀鞘。第二次世界大战期间,由于军事工业的需要,胶黏剂也有了相应的变化和发展,尤其是用在飞机结构件上,并出现了结构胶这一新的名称。
1941年,英国Aero公司发明酚醛-聚乙烯醇缩醛树脂混合型结构胶黏剂,并于1944年7月成功用于战斗机主翼的连接。之后又应用于“彗星”飞机制造上。
时至今日,粘结技术在日常生活和各行业中都有广泛的应用,已成为航空、航天、船舶和电子等现代领域不可或缺的技术。
随着领域科技的发展,对胶黏剂的性能也有了新的要求。如用于电子的胶黏剂需要具备导电、导热、防水、减震等功能。运载火箭、卫星、飞船以及等的各个部位,由于其特殊的应用条件,往往需要胶黏剂具有导电、导磁、耐高温、耐低温、耐空间环境等性能。
下面将介绍在领域使用的胶黏剂种类和应用部位。
一
电子设备用胶黏剂
电子设备在制造中,粘结技术运用十分广泛,以粘代焊、以粘代铆、以粘代螺纹连接以及粘代紧配合等,简化工艺,降低成本,缩短生产周期,提高生产效率,实现整机及部件的加固、密封、绝缘、导热、导电、标识和装饰等功能性要求。电子设备对胶黏剂的使用除了能进行机械连接和固定外,还有其特殊要求,如导热性、导电性、绝缘性、减震、密封和保护等方面的功能,同时具备适应各种恶劣环境的能力,如防盐雾、防霉菌和防湿热等。根据材料、使用环境、设备的特殊要求等的不同,选择不同的胶黏剂
产品描述
locite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。
特点:
环氧树脂
颜色清晰
颜色(混合)清晰
室温固化或热固化
工作温度-60到120度
●高Tg
混合比例,按重量-
树脂:固化剂
100:30
应用光学/光电
典型的光学应用光纤连接器,LED显示屏,
透镜和其他光学元件
芯片导电胶
芯片绝缘胶
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