Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL-STD-883, Method 5011的要求。ABLEBOND 84-1LMI主要用在微电子芯片粘接，这种高纯度的粘接胶有很低的溢胶倾向和低溢气。
厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。在满足大部分电子封装和互连要求方面，厚膜技术已历史悠久。特别是在可靠小批量的、航空航天产品以及大批量工业用便携式无线产品中，该技术都发挥出了显著的优势。厚膜材料是有机介质掺入微细金属粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物，通过丝网印刷工艺，印制到绝缘基板上。无机相的选择可确定厚膜成分的功能性，金属或金属合金无机相组成导体，金属合金或钉系化合物组成厚膜电阻。
在微电子领域中，用厚膜技术和薄膜技术都可以在基板上形成导体，电阻和各类介质膜层。但这两者不仅膜层的厚度不同，成膜的方式也相去甚远。
典型厚膜元件的厚度为0.5 至1 密耳 (即12.7~24.5μm) 或更厚一些，而薄膜元件的膜层一般小于1μm，作为导带还可薄至3 nm左右，薄膜技术主要采用蒸发和溅射工艺成膜。
厚膜技术是采用丝网印刷、烧结工艺来成膜的。厚膜印刷所用的材料是一种特殊的材料——浆料。它具备下列三方面的性能。
1．可印刷性，染料需具备一定的粘度，且粘度随刮板所施加的切变力而减少，且具有触变性 。
2．功能特性：例如作为电阻、导体、介质等所需的特性。
3．工艺兼容性：浆料应与基板有良好附着性能，各类浆料配合使用时，在整个工艺过程中不同浆料彼此之间以及与基板都不会产生不良反应。
厚膜技术中所用基板一般为陶瓷基板，在厚膜混合集成电路中使用得广泛的是95%～97%的氧化铝基板，其它还有氧化铍及氮化铝基板等。
传感器作为现代信息产业的重要神经触角，是新技术革命和信息社会的重要技术基础，广泛应用于各行各业。目前世界发达国家都大力布局传感技术产业，中国的传感器市场发展很快，比如我国1400亿人民币的传感器市场，但本土传感器技术与世界发达国家水平相比仍存在明显差距，很多核心技术都掌握在国外企业的手里，因此还有较大的提升空间。
传感器产业链及发展历程概述
传感器是信息社会的重要技术基础，它也是当前各发达国家竞相发展的技术。目前，活跃在国际市场上的仍然是德国、日本、美国等国家。相比而言，我国的传感器产业发展较慢，80%以上的传感器都依靠进口。我国物联网发展一直无法突破，缺乏感知能力;正是一个重要原因。
传感器创业链大致可分为研究与开发→设计→制造→封装→测试→应用等环节。目前，我国在传感器研发、设计、代工生产、封装测试、应用已形成完整的产业链。
Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.
绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。
胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
胶黏剂的使用有着悠久的历史，早在4000多年前我国就利用生漆做胶黏剂，方面也早有应用。
在古代兵器上，中国和日本都是用骨胶连接铠甲、刀鞘。第二次世界大战期间，由于军事工业的需要，胶黏剂也有了相应的变化和发展，尤其是用在飞机结构件上，并出现了结构胶这一新的名称。
1941年，英国Aero公司发明酚醛-聚乙烯醇缩醛树脂混合型结构胶黏剂，并于1944年7月成功用于战斗机主翼的连接。之后又应用于“彗星”飞机制造上。
时至今日，粘结技术在日常生活和各行业中都有广泛的应用，已成为航空、航天、船舶和电子等现代领域不可或缺的技术。
随着领域科技的发展，对胶黏剂的性能也有了新的要求。如用于电子的胶黏剂需要具备导电、导热、防水、减震等功能。运载火箭、卫星、飞船以及等的各个部位，由于其特殊的应用条件，往往需要胶黏剂具有导电、导磁、耐高温、耐低温、耐空间环境等性能。
下面将介绍在领域使用的胶黏剂种类和应用部位。
一
电子设备用胶黏剂
电子设备在制造中，粘结技术运用十分广泛，以粘代焊、以粘代铆、以粘代螺纹连接以及粘代紧配合等，简化工艺，降低成本，缩短生产周期，提高生产效率，实现整机及部件的加固、密封、绝缘、导热、导电、标识和装饰等功能性要求。电子设备对胶黏剂的使用除了能进行机械连接和固定外，还有其特殊要求，如导热性、导电性、绝缘性、减震、密封和保护等方面的功能，同时具备适应各种恶劣环境的能力，如防盐雾、防霉菌和防湿热等。根据材料、使用环境、设备的特殊要求等的不同，选择不同的胶黏剂
LOCTITE ABLESTIK 2151 ( TRA-BOND 2151 )光电胶导热胶乐泰
外观：蓝色
双组分
产品优点：
导热 电绝缘 高附着力
混合比：100：9.5
典型的组装应用：放大晶体管，二极管，电阻器，集成电路和热敏元件 ，光电产品
固化：室温或热固化
工作温度：-70至115°C
应用：导热胶