杭州回收工业IC收购正基模块

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下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种，如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展，常见的类型有如下几种：BGA(BallGridArraye)：球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接，由美国Motorola公司开发。